深圳最近天氣普遍多雨，今天還遇到臺風，但是還是擋不住華金金屬公司的工作熱情，我們依然在一線為有焊錫條，焊錫絲，焊錫膏需求的客戶提供服務，而且今天給大家干貨分析下除了焊錫條廠家生產流程外助焊劑怎么使用比較恰當呢？
1、檢查助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定之正常比重。
2、助焊劑在使用過程中，如發(fā)現稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
3、助焊劑液面至少應保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的調整應高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。
4、采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備二道以上之濾水機, 使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑之結構及性能。
5、調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫點不良。
6、如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。
7、在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時，作業(yè)速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。
8、須先檢測錫液與PCB條件再決定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調整，最好尋求相關廠商予以協助解決。
9、噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。
10、錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。
11、過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。
12、當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。

13、焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方能可發(fā)揮助焊劑之最佳效力。

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