無鉛錫膏的性能檢測講解 
　　焊料粉又稱焊錫膏主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/3 7; 另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。基準(zhǔn)測試現(xiàn)有焊錫膏的當(dāng)前性能。測試那些可以影響視覺與電氣第一次通過合格率的主要功能特性。重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度；為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試最好是在測試模型上離線完成。在一組基準(zhǔn)測試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄，以便可以查明什么可歸因于焊錫膏性能。這時也可記錄用量和浪費(fèi)。如果可能，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、焊錫膏，甚至元件。
那么無鉛焊錫膏需要哪些條件才能燃燒？
一、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
二、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
三、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5——2倍，是比較理想的價位；
四、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

五、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；焊接后對焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；無鉛焊錫膏所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)；與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

而無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料。
　　另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛錫膏焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為1500C，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。