無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：
　　無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30——90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度1830C，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出1830C幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為1500C，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：2650C以下；錫絲：3750C以下；SMT用焊錫膏：2500C以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225——2300C)。
　　焊錫氣泡完全解決方案
　　1.選擇較為優(yōu)質(zhì)的焊錫膏。
　　2.注意印刷機(jī)印刷速度，角度調(diào)整。
　　3.回流焊接預(yù)熱區(qū)160-190盡量在 90秒左右。
　　以上仍然不行的話，還有一個(gè)樣品制作的方法。
　　1.將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預(yù)上錫，然后拖平。
　　2.正常作業(yè)。
　　3.檢測氣泡是否消失了。
　　試過氣泡90%以上都會減少甚至消失，可以達(dá)到DELL 小于20%的氣泡面積要求。
　　固晶錫膏和普通錫膏有那些區(qū)別之分？
　　1.是錫粉：選擇是5號或者是6號粉顆粒非常的小。
　　2.是包裝：包裝大多都是30ml或者10ml的針筒包裝。
　　3.作用：主要是代替銀膠焊接心片。
　　4.是助焊膏，可以和半非金屬的材料焊接。了解下心片的鍍層就明白了。
　　5.固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，無鉛錫膏完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度.