無鉛焊錫的研究現(xiàn)狀——無鉛焊錫的主要成分是錫，熔點是232℃，與其他金屬如銀、鉍、鋅等組成合金體系。 Sn-A g系無鉛焊錫的熔點為221℃，與Sn-Pb體系焊錫的很多情況較接近，多有應用。在Sn-A g體系中，適當加入一些銅，除了熔點有所降低外，還提高了焊接可靠性。
　　無鉛焊錫跟無鉛錫絲的研究目標——究的無鉛焊錫應該具備與Sn—Pb體系焊錫大體相同的特征。
　　具體目標如下：
　　毒性弱，對環(huán)境影響要小。
　　熔點應同Sn—Pb體系焊錫的熔點（183℃）接近，不應超過200℃。
　　成本要低，導電性好。
　　機械強度和耐熱疲勞性要與Sn—Pb體系焊錫大體相同。
　　焊錫的保存穩(wěn)定性要好。
　　能利用設(shè)備和現(xiàn)行工藝條件進行安裝。
　　能確保有良好的潤濕性和安裝后的機械可靠性。
　　焊接后對各種焊接點檢修容易和應有良好的電可靠性。
　　作為Sn—A g系無鉛焊錫的最大特征，是耐熱疲勞性明顯優(yōu)于Sn—Pb體系焊錫。使用在要求接合部長期可靠性的機器中最合適。作為Sn—Pb體系焊錫替代品使用，Sn—A g系無鉛焊錫的主要問題是熔點偏高，另外與Sn—Pb體系焊錫比成本也較高。
　　到目前為止，滿意的替代Sn-Pb系焊錫的無鉛焊錫還沒有出現(xiàn)，已出現(xiàn)了無鉛焊料都存在這樣或那樣的問題。無鉛焊錫還需繼續(xù)研究改進，逐步提高性能，以滿足電子產(chǎn)品可靠性要求。但有一點可以肯定，隨著研究的進一步深入以及對環(huán)保的要求，無鉛焊錫必將代替Sn-Pb。
　　Sn—Zn系無鉛焊錫的拉伸強度、初期強度、長時間強度變化都比Sn—Pb系焊錫優(yōu)越，延展性也與Sn—Pb系焊錫具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若從焊錫合金的機械強度、熔點、成本和毒性等方面考慮，Sn—Zn系無鉛焊錫替代Sn—Pb系焊錫很合適。但Sn—Zn系焊錫也存在不足之處：Zn穩(wěn)定性不好，易氧化；需選用有效助焊劑。
　　Sn—Bi系無鉛焊錫的特點是熔點低，對于那些耐熱性差的電子元器件焊接有利，另外Sn—Bi系無鉛焊錫的保存穩(wěn)定性也好，可使用與Sn—Pb焊錫大體相同的助焊劑在大氣中焊接，潤濕性沒問題。 Sn—Bi系無鉛焊錫的不足之處在于隨著Bi的加入量增大，使焊錫變得硬、脆、加工性能大幅度下降，焊接可靠性變壞。因此，必須控制加入量在適當范圍內(nèi)。